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中国基金报记者 文夕

半导体行业上市公司2022年业绩相继出炉，被视为国产替代最重要环节之一的半导体设备表现如何？

截至2月27日，A股多家半导体设备上市公司亮出2022年成绩单。其中当属拓荆科技在26日披露的业绩最为亮眼，实现归母净利润3.69亿元，同比增长438.09%。在拓荆科技身后，包括芯源微、中微公司、盛美上海、北方华创等头部半导体设备厂商均实现了业绩1-2倍增长。而且，在半导体设备国产替代化加速背景下，国内半导体厂商的合同负债去年均实现大幅增长。

但是，需要指出的是，随着去年半导体行业步入下行周期，包括三星、台积电在内的晶圆制造巨头相继下调资本支出。尽管以中芯国际以及华虹半导体为代表的国内晶圆制造龙头宣布保持这一关键指标平衡，但在行业规模萎缩预期的笼罩下，国产半导体设备厂商今年获取订单能力或承压。

前道环节设备高速增长

在多家半导体设备厂商业绩看来，增长动力均指向了半导体前道加工领域。

拓荆科技发布的2022年业绩快报显示，2022年公司实现营收17.06亿元，同比增长125.02%，实现归母净利润3.69亿元，同比增长438.09%，而扣非归母净利润则为1.78亿元，而去年同期则为亏损8200万元。

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拓荆科技方面表示，国内主要晶圆厂半导体设备需求增加，令公司销售订单大幅增加，营业收入维持高增长趋势。从业务上看，拓荆科技PECVD设备（等离子增强化学气相沉积）实现高速增长，仍是该公司收入增长主要来源（2022Q1-Q3该公司PECVD收入占比约90%）。

芯源微也在22日公布业绩快报。数据显示，这家公司显影涂胶设备头部厂商实现营收13.85亿元，同比增长67.12%；实现归母净利润1.97亿元，同比增长155.31%；实现扣非归母净利润1.38亿元，同比增长116.12%。

该公司表示，公司集成电路前道晶圆加工领域产品收入实现快速放量，同时保持小尺寸（如 LED、化合物半导体等）及集成电路后道先进封装领域产品收入稳步增长，令公司利润持续增长。

而切入涂胶显影及PECVD设备的盛美上海在24日率先披露年报。根据年报显示，盛美上海2022年实现营收28.73亿元，同比增长77.25%；实现归母净利润6.68亿元，同比增长151.08%。

而在刻蚀设备环节，北方华创和中微公司也实现了业绩大幅增长。北方华创2022年年度业绩预告显示，预计2022年度营收区间为135.00-156.00亿元，同比增长39.41%-61.10%；而归母净利润区间为21.00-26.00亿元，同比增长94.91%-141.32%；扣非归母净利润区间为19.00-24.00亿元，同比增长135.52%-197.50%。

北方华创方面也表示，2022年度业绩高增，主要系下游需求旺盛，公司实现客户订单有序交付，全年电子工艺装备和电子元器件业务经营业绩均实现持续增长。

中微公司则预计2022年营业收入约47.40亿元，较2021年增加约16.32亿元，同比增长52.50%；实现扣非归母净利润8.6亿元-9.4亿元，同比增加165.11%-189.77%。公司表示，其主打产品等离子体刻蚀设备是除光刻机外最关键、工艺难度最高的半导体前道加工设备。

合同负债支撑2023业绩增长

不难看出，在薄膜沉积、光刻、刻蚀半导体三大前道工艺设备环节中，相关上市公司均出现了1-2倍业绩增长。在业内看来，国产设备逐步实现进口替代是主要业绩增长驱动力。需要注意是，除了业绩大幅提高外，上述公司在合同负债方面去年也实现了大幅增长，而合同负债主要由上市公司预收账款组成。

以拓荆科技为例，截至2022年三季度末，该公司合同负债和存货分别达到9.22和20.90亿元，分别同比增长107%和114%。公司也提及到，其手订单实现大幅提升，有望支撑2023年收入端延续高速增长。

而芯源微2022年前三季度合同负债金额也同比增加110%。该公司也提到，主要是由于公司前三季度新签订单大幅增长所致。

盛美上海截至去年年末的合同负债则同比增长125.82%。该公司此前披露2023年度经营业绩预测显示，今年全年的营收将在36.5亿元-42.5亿元之间（2022年实现营收28.73亿元）。

刻蚀设备环节的中微公司三季度末的合同负债也从上一年同期的8.93亿元增长至19.69亿元，实现120.49%幅度增长。不过，北方华创增长幅度则偏小，仅从2021年三季度末的55.03亿元增长至2022年三季度末的65.12亿元。

光大证券分析认为，在半导体前道设备环节，短期受美国出口管制、晶圆厂招标延迟等影响，国产化核心逻辑仍在持续强化。

根据Gartner数据，2021年全球半导体前道设备市场规模超900亿美元，其中占比较高的设备为刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻设备。从各类型设备市场格局看，市场份额主要为美日欧等半导体设备厂占据，国内厂商市占率较低，有较大的提升空间。

财通证券一份研报也显示，目前国内半导体前道设备国产化率仍然处于较低水平。细分来看，去胶环节国产化率相对较高，约达90%左右；清洗环节、刻蚀环节和热处理环节国产替代率在20%左右；而光刻机、涂胶设备等替代率仅为1%左右，国产替代需求仍较为强烈。

年内获取订单能力承压

不过，需要注意的是，2022年，半导体行业在过去几个季度加速消费及制造环节产能扩充到达一定程度后，行业供需逐渐平衡，部分环节步入去库阶段。2022年11月，全球半导体销售额同比-9.2%，半导体行业已经处于下行通道。

这也导致晶圆制造环节萎缩。国内晶圆制造龙头中芯国际近期便给出了一个较为暗淡的预期指引：该公司预计2023年全年营收同比降幅为低十位数，其中一季度营收或环比下降10%-12%至19%-21%之间。

中芯国际去年在很大程度上受制于全球消费电子疲软。据了解，中芯国际2022年手机相关产品占公司总晶圆收入的27%，但在过去，手机类产品约占晶圆收入的35%至45%。其晶圆制造业务大部分需求来自消费电子端。相比之下，华虹半导体稍显乐观一些。其预计一季度营收约6.3亿美元左右，环比持平，但其预计毛利率会较去年四季度的38.2%下滑至32%-34%之间。

而且在资本开支方面，中芯国际在2022年全年资本支出完成约432亿元，占全年原资本开支计划的94.74%。今年资本开支将与2022年相比大致持平。

华泰证券预计，2023年全球半导体重资产企业资本开支将同比倒退8.1%，同时全球半导体前道设备市场规模将同比下降23%左右。这在一定程度上，也令国产半导体设备厂商在2023年获取订单能力承压。

编辑：小茉

审核：木鱼

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