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晶合集成5月3日公告,公司股票将于2023年5月5日在科创板上市,本次公开发行后的总股本:20.06亿股(超额配售选择权行使前);20.81亿股(超额配售选择权全额行使后),每股发行价格为19.86元/股。
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