来源 : 南方+客户端(记者 许隽)、每日经济新闻、虎嗅APP
孟晚舟4月1日起
当值华为轮值董事长
华为举行董事会换届选举
南方+ 记者获悉,华为投资控股有限公司工会第四届持股员工代表会已于2023年3月27日-28日在深圳坂田华为基地召开。
会议进行了 华为投资控股有限公司董事会换届选举,公司董事会确定副董事长徐直军、胡厚崑、孟晚舟将担任公司轮值董事长。
南方+记者 张迪 摄
轮值董事长轮值期六个月,按如下顺序依次循环履行职责:
孟晚舟:2023年4月1日~2023年9月30日;
胡厚崑:2023年10月1日~2024年3月31日;
徐直军:2024年4月1日~2024年9月30日。
华为举行董事会换届选举
根据报道,上述会议进行了华为投资控股有限公司董事会换届选举,选举主要内容如下:
经持股员工代表会投票选举,产生了公司新一届董事会董事长及董事会成员。随后公司董事会召开会议,选举产生副董事长、常务董事,确定列席常务董事。副董事长和常务董事组成常务董事会。
(一)董事会成员
梁华、徐直军、胡厚崑、孟晚舟、汪涛、张平安、余承东、李建国、何庭波、郑良材、任正非、陶景文、彭博、查钧、侯金龙、杨超斌、应为民
(二)董事长、副董事长、常务董事、列席常务董事、董事
董事长:梁华
副董事长:徐直军、胡厚崑、孟晚舟
常务董事:汪涛、张平安、余承东、李建国
列席常务董事:何庭波、郑良材
董事:任正非、陶景文、彭博、查钧、侯金龙、杨超斌、应为民
(三)候补董事
持股员工代表会投票选举产生了十一名候补董事:何刚、白熠、曹既斌、周红、卞红林、靳玉志、鲁勇、邹志磊、蒋亚非、胡克文、王华南。董事出现空缺时,候补董事按相关程序递补为董事。
华为最年轻的轮值董事长
根据《科创板日报》此前报道,华为的轮值董事长制度始于2018年4月, 由郭平,徐直军和胡厚崑三人担任轮值董事长,每人当值6个月。
而这一制度,是脱胎于华为2011年开始实行的轮值CEO制度。 在2011年-2017年的轮值CEO制度期间,同样是由郭平、徐直军和胡厚崑三人组成了轮值小组,其中,郭平兼任财经委员会主任,胡厚崑任人力资源委员会主任,徐直军任战略与发展委员会主任,分管“钱、人、事”,三人各司其职。
根据华为公司官方网站介绍,华为管理层包括股东会、董事会、监事会等。其中,董事会是公司战略和经营管理的决策机构,对公司的整体业务运作进行指导和监督,对公司在战略和运作过程中的重大事项进行决策。
任正非接受采访时曾表示,当值的轮值董事长是公司最高领导,不当值的轮值董事长也在起辅助和制约作用,常务董事会、董事会也要对轮值起到制约作用。董事长执掌持股员工代表大会,有罢免不合适高管的作用。因此,轮值董事长并不完全是天马行空的,也受到权力制约,权力是关在笼子里的。轮值的作用,一是让公司长期保持新鲜感,二是保持干部稳定性,三是下台期间就是其准备再次上台充电时间。
2022年4月,华为公司官网更新资料显示,孟晚舟正式担任华为轮值董事长。而原轮值董事长郭平卸任,成为新任监事会主席。
因此,孟晚舟的上任,也是华为自2011年以来首次出现轮值管理者的人选变更。
据华为官网,孟晚舟毕业于华中理工大学,硕士。1993年加入华为。历任公司国际会计总监、华为香港公司首席财务官、账务管理部总裁。现任副董事长、轮值董事长、公司CFO。
华为官网提到,2003年起,孟晚舟主导建立了全球统一的华为财经组织架构、流程、制度和IT平台。2014年,孟晚舟领导华为公司的数据变革,建立了完善的数据管理体系,实现“数出一孔”,使数据成为公司的战略资产。2019年至今,匹配公司的战略前瞻和长期发展规划,孟晚舟构建财经数字化整体蓝图。
据了解,孟晚舟是华为最年轻的轮值董事长。华为另两位轮值董事长徐直军、胡厚崑与分别出生于1967年和1968年。加入华为的时间也相差不远,分别为1993年和1990年。而孟晚舟出生于1972年。
任正非:华为还在困难时期
制裁之下,华为通过开发“国产替代”不断寻找出路。
日前,华为创始人任正非在“难题揭榜”花火奖座谈会上坦言,虽然华为现在仍属于困难时期,但并未放弃进步。受到制裁以来,华为在先进制程芯片上遭遇“卡脖子”,通过努力,用三年时间完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发,实现了电路板零部件等关键硬件的“国产替代”。
而很快,软件上也将迎来重大突破,或帮助华为进一步缓解“断供”带来的危机。 任正非指出,今年4月,华为将正式发布自研MetaERP软件并宣誓,这是华为“完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言等做出的管理系统。MetaERP已经历了公司全球各部门的应用实战考验,经过了公司的总账使用年度结算考验,已成功地证明MetaERP是有把握推广的。”
今年2月28日,华为在深圳总部举行总结与表彰会,轮值董事长徐直军在会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军称,华为在PCB、CAD、EDA三大工具软件上均取得重大突破,其中EDA已完成14nm以上工艺的国产化,2023年将完成对其全面验证。
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