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被美国“卡脖子”后，华为曾提出要“向上捅破天，向下扎到根”，如今来看，华为这几年来一直在以实际行动加速实现这一愿景。

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图片源自时报财经图库

一方面，华为持续更新卫星通信技术，新推出旗舰手机均支持双向北斗通信，即“向上捅破天”，另一方面，自2008年开始，华为便从硬件开发、软件开发和芯片三方面下持续加强底层软件攻关，且目前已在PCB（印制电路板）、CAD（计算机辅助设计）、EDA（电子设计自动化）三大工具软件上均取得重大突破，其中EDA 已完成14nm以上工艺的国产化，持续向下扎到根。

值得一提的是，华为轮值董事长徐直军最新内部讲话指出，尽管这些年华为在产品开发工具突破上取得了不少成绩，但面临的挑战还很多，徐直军透露，2024年12月31日，华为将把所有软件、硬件、芯片等的开发工具向社会发布。

华为三路径向下扎到根

据了解，2019年5月16日，美国把华为放入实体清单，所有美国的产品、芯片、器件在没有许可下不能提供给华为，也不能给华为提供服务。一时间，所有给华为提供产品开发工具软件的美国公司及产品中有美国成分的其他公司都停止了升级和服务。

“我们从芯片设计、单板设计、结构设计和仿真验证、软件开发都只能依赖不能升级及有限许可期的工具软件进行，或很快进入无产品开发工具可用的境地。”徐直军近日在华为内部硬、软件工具誓师大会上表示。

证券时报·e公司记者从华为相关人士了解到，被美国制裁后，美国思科等公司的软件，华为就不能用了，因此，华为必须加强底层软件领域等突围实现自主替代，解决自身发展的瓶颈，而鸿蒙、MetaERP的研发或推出初衷也均类似。

已实现14nm以上EDA工具国产化

徐直军说，华为软件开发工具开发团队自2018年就开始布局，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链，采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略，解决工具连续性问题，目前已完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。

其中，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

公开资料显示，全球的EDA软件主要由Cadence、Synopsys、西门子EDA三家美国企业垄断，他们能够提供完整的EDA工具，覆盖集成电路设计与制造全流程或大部分流程。中国公司布局EDA领域多年，但国产EDA以点工具为主，工具链不完整，且主要满足中低端制程要求。由于EDA处在最上游位置，因此EDA必须比芯片的工艺更先进。14nm是中端芯片制程。

有媒体报道，EDA本身极其复杂，实现了EDA工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。

电子创新网CEO张国斌表示，EDA工具分为前端和后端，根据华为的表述这应该是后端工具的国产化完成，也是一种突破。目前我国EDA工具厂商都在努力实现全流程工具，只有实现了全流程，才能彻底摆脱被动境地，相信未来两年内本土EDA会有重大突破。

成绩不少，但挑战还很多

“尽管我们这些年在产品开发工具突破上取得了不少成绩，但面临的挑战还很多，没有彻底突破的产品开发工具也很多，需要我们马不停蹄、加倍努力，不断吸引全球优秀人才，彻底实现战略突围。”徐直军坦言。

前不久，华为创始人任正非也表示：“华为现在还属于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。”

徐直军说，未来对没有突破的产品开发工具软件，如光学仿真软件、多物理场仿真软件，华为要在全球范围内找到专业人才，并持续支持合作伙伴，采用云、AI等新技术、新架构突破关键难题。

另外，徐直军还表示，华为自己开发的工具软件，要先服务好华为内部，然后再基于华为云对外提供服务，且内外一致，而华为计划2024年12月31日将所有软件、硬件、芯片的开发工具向社会发布。

徐直军上述言论，也为近日华为宣布将于4月宣誓华为MetaERP所引发的用友网络、金蝶国际股价风波下了一颗短暂的定心丸，至少短期内，华为MetaERP不会对外推广，因此也不会对相关国产软件造成冲击。

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责编：彭勃

校对：李凌锋