前言：去年年中，深圳出台了《关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》；其中明确提出要发展壮大“20+8”产业集群，培育一批具有产业生态主导力的优质龙头企业，推动一批关键核心技术攻关取得重大突破，打造一批现代化先进制造业园区和世界级“灯塔工厂”，形成一批引领型新兴产业集群。

我们今天要探讨的是20大战略性新兴产业细分领域之一的半导体与集成电路。事实上，这部分对于深圳而言，在《意见》中给出了明确定位：产业短板，目标是在十四五期间加快补齐。

在沿着这个话题进一步探讨之前，我们需要先来看一下整个半导体产业链图。从下图可以看到，产业链是从上游材料和设备，一直延伸到下游的应用领域的。对于产业集群而言，重点关注在上游和中游，也就是说半导体材料、半导体设备、集成电路设计（IC设计）、集成电路制造（IC制造）、集成电路封测（IC封测）。除此之外，在IC设计上游还有一直被称作“芯片之母”的EDA。那所谓的补齐产业短板，应该是针对这6个细分领域。

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再简单介绍一下这6个细分领域。

半导体材料一般分半导体制造材料和半导体封测材料。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。半导体封测材料主要包括封装材料、粘结材料、引线框架、切割材料和封装基板等。整体来看，根据SEMI统计，全球市场规模到2021年是643亿美元，中国大陆市场占比约21.9%。

半导体设备设备通常可分为前道晶圆制造工艺设备和后道封装测试工艺设备。前道设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、 薄膜沉积设备、 离子注入设备、 清洗设备、 机械抛光设备等；后道主要有分选机、测试机、探针台等。整体来看，根据SEMI统计，全球半导体设备市场规模到2021年约为1026亿美元，中国大陆市场占比达28.8%。

再是IC设计、IC制造、IC封测；由于芯片制造极高的要求，随着集成电路的发展，其商业模式出现分化，代工厂开始出现：也就是设计、制造、封测各环节开始分离，但同时仍有部分厂商选择IDM模式，即涵盖从设计、制造到封测等各业务环节。当然，目前前者是主流。

而从三者的市场规模来看，到2021年中国大陆总规模首次突破万亿；其中，占比第一的是IC设计，到2021年为43.2%；其次是IC制造，30.4%；最后是IC封测，为26.4%。从趋势来看，设计、制造占比均在提升；封测比重在不断下降。当然，销售额均是上升的。

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最后是EDA，即Electronic Design Automation 的简称，即电子设计自动化，利用计算机辅助，来完成超大规模集成电路芯片的设计、制造、封测的大型工业软件。作为集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，EDA 贯穿了整个集成电路产业链，“芯片之母”由此而来。但相较而言，其市场规模不算大，预估在100亿美元左右（全球）。然而，由于目前市场基本是美国新思科技、楷登电子和西门子三大公司主导；所以，作为卡脖子的细分领域之一，后续发展必然会更重视。

再结合深圳政府的发展规划来看，对于这6个领域不可能说是全部补齐，必然是有的放矢。而且应该会围绕现有产业延展开，毕竟半导体产业链内无论哪个细分领域，其技术门槛都不低；且对资金、人才，均有较高要求。齐头并进难度太大，那更多的会是以点带面。那现在需要确定的是就是点在哪。

来觅数据尝试以企业信息作为切入点看能否找到这个问题的答案。这也正契合了《意见》出台的出发点，吸引更多的企业到深圳来。

我们选取了2个样本数据，一个是半导体领域已经上市企业（仅A股），分细分领域重点来看看这些企业现今所在地；另一个是半导体领域未上市但近3年以来有PEVC 融资事件的企业注册地的分布情况。希望借助前者帮我们找出不同区域在细分领域的现有布局情况，从而对比出有相对优势更有发展前景的行业；后者主要是追踪未来能为区域经济在半导体领域做出贡献的增量力量。

仍然沿着刚刚的脉络，以6 个细分领域为主线，结合存量与增量的数据

（一）半导体材料

仍然从半导体材料开始。先来看第一个样本数据的结果：到目前为止半导体材料领域上市企业共15家，分布在12个区域（以上市企业注册地为准）。除了北京、上海、深圳各有2家企业以外，其他地区企业数均为1；再结合该区域企业主要经营的产品，并以2021年营收为基准，我们可以看到：国内半导体材料自主化市场目前主要在硅片以及化合物半导体、引线框架、光刻胶及配套试剂；小部分在光掩模、靶材、电子特气及其他材料。

深圳2家企业都聚焦在掩膜版领域。我们结合2021年全球半导体晶圆制造材料分类规模占比来看，光掩模占到12.9%，市场规模虽无法与硅片及硅基材料相比，但基本与工艺化学品、光刻胶及配套试剂相当。也就是，这个市场还是可观的。不过，现在的问题是，这2家企业在掩膜版上的业务主要还是在平板显示行业，而非半导体。当然，即便是在面板显示行业，其掩膜版收入与国际厂商差距明显。

而半导体领域，还受限于光刻、制程等工艺方式，精度与国际先进水平还存在一定差距；也就是说，面板显示行业需要增强竞争力；而半导体领域则需要技术突破。

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（二）半导体设备

对于半导体设备，选取样本数据结果如下：按来觅数据的行业分类标准，共有14家上市企业被纳入到半导体设备范畴，这14家企业分布在了8个区域；主营产品以及企业数见下表。从结果来看，目前还没有半导体设备领域的上市企业在深圳注册。

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（三）芯片设计

对于芯片设计，选取样本数据结果如下：按来觅数据的行业分类标准，共有65家上市企业被纳入到芯片设计范畴，这65家企业分布在了16个区域；现阶段，无论是从企业数量来看还是总的营收情况来看，深圳都排在了第二位。当然，这其中也要看到差距，主要是与第一位的上海相比，营收差距大。另外，深圳企业数虽与后续第三、四、五位区域相差较大，但是在营收方面的差距并未拉开。

所以，整体而言，芯片设计应该会是发力重点。但后续芯片设计的发展还与种类有关。我们可以先看一下各区域前三企业的主营产品，还是有一定代表性的。下一个章节会就芯片设计领域结合PEVC融资情况再详细展开讨论。

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（四）集成电路制造

集成电路制造上市企业如果仅考虑A股情况，只有3家。但由于集成电路制造企业往往会在多地扩建产能，如果单纯从注册地维度来对比集成电路制造营收情况是相对不合理的。所以，这里采用来觅数据前期统计的中国大陆 2022年晶圆厂情况作为分析依据。

深圳目前主要是引入了中芯国际，此前已有一条8英寸晶圆厂；考虑后续的发展趋势，主要是看12英寸晶圆厂情况。12英寸晶圆厂投资计划于2021年一季度敲定了合作框架协议。后续增资后，注册资本24.15亿美元，预计产能 4万片/月，2022年开始生产。由于设备等方面受到的限制，目前该厂的进度究竟如何后续还需再跟踪。

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那如果中芯深圳12英寸晶圆厂进度不如预期的情况下，在制造这部分还有哪些可以拓展空间呢？那我们可以把主要基于IDM模式的分立器件相关企业一起讨论下。

如下图所示，区域分布来看（这里以省份为衡量标准），结合上图晶圆厂的布局来看，集群效应已经慢慢在显现。营收方面，考虑闻泰科技有境外收购，剔除极值因素影响；然后结合企业数量这个维度去看，很明显，江苏省在这方面打下了非常不错的基础。

如此一来，深圳可能后续更多的是看能否依靠中芯深圳，以点带面谋发展。

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（五）集成电路封测

就集成电路封测而言，国内目前处在相对稳定的格局：主要是长电科技、通富微电、华天科技为代表的“三巨头”；而前2家企业都在江苏、华天在甘肃。而深圳作为注册点的仅一家企业，但实际上这家企业的办公地址在东莞，所以总的来看，深圳在IC封测方面的积累和布局偏弱；且三巨头在国际排名也并不低。如此看来，如果选择集成电路封测作为发力项，可能非明智选择。

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（六）EDA

EDA领域目前也就 3 家上市企业；且最早一家企业的上市时间是2021年12月28日；另外2家企业均在2022年年中上市。3家企业注册地分别在浙江、北京、上海。但实际上这个领域整体发展是偏弱的，不仅仅是说在个别区域。原因还是前面所提到的，相对而言，EDA的市场规模并不算大，在半导体供应链被打破平衡之前，从商业价值的角度来看，国内企业去做自主化突破的意愿并不高。但后续这个领域的发展必然是政策大力支持的。

总结：从6个细分领域结合现有上市企业的情况来看，我们大致可以看出的是：首先，深圳区域目前在半导体设备、IC封测、分立器件等领域的储备不充足，当然EDA领域也是如此；所以，这些部分重点是要寻找到好的突破口，然后通过政策大力扶持与引导得以改善的；第二，半导体材料方面，选取何种材料企业培育支持才是重点，这可能也需要更细化更明确的政策支持；第三， IC制造，主要追踪中芯深圳 12 英寸晶圆厂项目。这是以点带面的关节点；第四，芯片设计，肯定是发展重点，但肯定要结合未来的应用趋势去考量。

到此，分析完上市企业数据后，下篇我们来看看未上市但有融资的企业作为后备军它们的布局又如何？