财联社1月24日讯,1月24日,华为在北京研究所发布业界首款5G芯片:天罡芯片。据华为介绍,该芯片支持200M频宽频带,预计可以把5G基站重量减少一半。此外,华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。
财联社1月24日讯,1月24日,华为在北京研究所发布业界首款5G芯片:天罡芯片。据华为介绍,该芯片支持200M频宽频带,预计可以把5G基站重量减少一半。此外,华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。
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